Bosch, investimenti per 400 milioni nella produzione di semiconduttori

Per sopperire alla carenza di chip, Bosch (www.bosch.it) investirà nel 2022 oltre 400 milioni di euro nelle proprie fabbriche di semiconduttori. Espansione a Dresda, Reutlingen e Penan.

Di fronte alla carenza di chip a livello mondiale, Bosch sta incrementando i propri investimenti in quest’area. Ad appena qualche mese dall’apertura della nuova fabbrica di wafer a Dresda, il fornitore di tecnologia e servizi ha annunciato un altro stanziamento a nove cifre per la produzione di chip. Solo nel 2022 Bosch prevede di destinare oltre 400 milioni di euro per ampliare le fabbriche di wafer a Dresda e a Reutlingen, in Germania, e le attività dei semiconduttori a Penang, in Malesia. “La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocità vertiginosa – ha commentato Volkmar Denner, ceo del gruppo Bosch. Alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile“. Gran parte degli investimenti riguarderà la nuova fabbrica di wafer da 300 millimetri di Bosch a Dresda, dove la capacità di produzione sarà incrementata con una velocità ancora superiore nel 2022. Circa 50 milioni di euro della somma prevista verranno impegnati il prossimo anno nella fabbrica di wafer di Reutlingen, vicino a Stoccarda. Sempre qui, dal 2021 al 2023, Bosch investirà un totale di 150 milioni di euro in ulteriori cleanroom. A Penang, in Malesia, Bosch sta costruendo da zero un test center per i semiconduttori. A partire dal 2023, il centro testerà i sensori e i chip semiconduttori finiti. “Questi investimenti pianificati dimostrano ancora una volta l’importanza strategica di disporre di una nostra capacità di produzione per la tecnologia chiave dei semiconduttori“, ha continuato Denner.

La fabbrica di Dresda.

Accelerazione della produzione a Dresda, nuove cleanroom a Reutlingen

Il nostro obiettivo è incrementare la produzione di chip a Dresda, in anticipo rispetto alle previsioni, allargando contemporaneamente la capacità delle cleanroom a Reutlingen – ha spiegato Harald Kroeger, membro del board of management di Bosch. Ogni chip in più prodotto sarà d’aiuto nella situazione corrente“. A Reutlingen l’attuale superficie dedicata alle cleanroom di 35.000 metri quadrati sarà incrementata di oltre 4.000 metri quadrati procedendo in due fasi. La prima fase, ovvero l’aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per raggiungere un totale di 11.500 metri quadrati, è già stata completata. Per questa operazione, negli ultimi mesi parte degli uffici è stata convertita in cleanroom e l’area è stata collegata alla fabbrica di wafer con un ponte. Qui la produzione di wafer è iniziata a settembre. “Abbiamo già ampliato la nostra capacità di produzione dei wafer da 200 millimetri di circa il 10%“, ha aggiunto Kroeger. Il costo totale dell’operazione è stato di 50 milioni di euro (nel 2021). Con questa mossa, la società sta rispondendo all’aumento della domanda di sensori MEMS e semiconduttori di potenza al carburo di silicio. La seconda fase di espansione porterà alla realizzazione di ulteriori 3.000 metri quadrati di cleanroom entro la fine del 2023. A questo scopo, Bosch investirà altri 50 milioni di euro nel 2022 e nel 2023. Bosch sta inoltre producendo 150 nuovi posti di lavoro nello sviluppo dei semiconduttori nello stabilimento di Reutlingen.

Nuovo test center a Penang

Un’altra parte degli investimenti previsti per il 2022 sarà destinata a un nuovo test center per semiconduttori a Penang. Questa fabbrica altamente automatizzata e connessa proverà chip semiconduttori e sensori a partire dal 2023. In totale, Bosch dispone di oltre 100.000 metri quadrati di terreno che saranno utilizzati in diverse fasi. Inizialmente, il centro prove coprirà un’area di circa 14.000 metri quadrati, che comprenderà cleanroom, uffici e locali dedicati alla ricerca e sviluppo e formazione, accogliendo fino a 400 collaboratori. I lavori di preparazione del terreno per il nuovo stabilimento sono iniziati alla fine del 2020, mentre a maggio 2021 è stata avviata la costruzione degli edifici. L’entrata in funzione del test center è prevista nel 2023. La capacità di test aggiuntiva di Penang è volta ad aprire la possibilità di integrare tecnologie di ultima generazione nelle fabbriche di wafer Bosch, come i semiconduttori al carburo di silicio a Reutlingen. Inoltre, il nuovo stabilimento in Asia ridurrà i tempi e le distanze per la consegna dei chip.

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La centralità dei semiconduttori

La microelettronica è un fattore chiave per il successo di tutte le aree di business di Bosch. Avendo riconosciuto precocemente il potenziale di questa tecnologia, il gruppo produce componenti per semiconduttori da oltre 60 anni, profilandosi come una delle poche realtà a vantare una profonda conoscenza della microelettronica e un ampio know how in materia di elettronica e software. Bosch combina questo vantaggio sulla concorrenza con la propria forza nella produzione di semiconduttori. Sin dal 1970 la casa di tecnologia e servizi produce a Reutlingen componenti per semiconduttori, utilizzati sia nell’elettronica di consumo sia in applicazioni automotive. La moderna elettronica delle auto è la base per ridurre le emissioni del traffico stradale, prevenire gli incidenti e aumentare l’efficienza dei sistemi di propulsione. “Bosch può attingere al proprio know how specifico sui semiconduttori e sulle auto per sviluppare sistemi elettronici sempre più evoluti – ha dichiarato Kroeger -. Tutto a vantaggio dei clienti e delle persone che vogliono assicurarsi una mobilità sicura ed efficiente anche in futuro“. La produzione nella fabbrica di wafer da 300 millimetri di Dresda è iniziata a luglio di quest’anno, sei mesi prima delle previsioni. I chip prodotti nel nuovo stabilimento sono utilizzati inizialmente negli elettroutensili Bosch. Per i clienti automotive, la produzione di chip è iniziata a settembre, ovvero con tre mesi di anticipo sul programma. Da quando nel 2010 è stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, Bosch ha investito oltre 2.5 miliardi di euro solo nelle fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda.

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Source: Stampi
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