Hexagon Manufacturing Intelligence a Mecspe 2018

Hexagon Manufacturing Intelligence a Mecspe 2018

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Hexagon Manufacturing Intelligence a Mecspe 2018

A Mecspe (Parma, dal 22 al 25 marzo), annuale appuntamento con le tecnologie di produzione industriale Hexagon Manufacturing Intelligence partecipa come di consueto con una ampia panoramica su tutte le soluzioni hardware e software offerte dal gruppo e con una visione sul ruolo futuro della qualità nel processo produttivo.

Prima novità dell’anno è il completamento della gamma Global S, già introdotta nel secondo semestre del 2017 con alcuni modelli. Ultima evoluzione della nota linea di macchine di misura a portale mobile, Global S è proposta in tre versioni (Green, Blue e Chrome) caratterizzate da diversi livelli di prestazioni dinamiche e metrologiche.

Particolare attenzione è stata dedicata al connubio velocità-precisione in scansione continua, per raggiungere il più alto livello di produttività del sistema senza rinunciare alla accuratezza di misura. Le tre versioni sono ulteriormente configurabili in vari pacchetti dedicati ad esigenze applicative diverse, quali Precisione, Produttività, Integrazione in ambienti produttivi e Flessibilità operativa. Prodotta negli stabilimenti di Torino e firmata Pininfarina, Global S è ora disponibile in una estesa gamma di volumi di misura. Dagli stessi stabilimenti proviene Tigo SF, macchina di misura concepita per operare in ambienti di produzione per il collaudo anche a bordo linea di componenti meccanici di media-piccola dimensione. Nello stand di Hexagon Manufacturing Intelligence è proposta in abbinamento ad un robot collaborativo per la manipolazione dei pezzi.

Dalle consociate tedesche provengono Leitz Reference, macchina di misura a portale mobile di altissima precisione per il collaudo di dentature e geometrie complesse soggette a tolleranze strettissime, e la macchina multisensore Optiv Performance.

I sistemi multisensori e ottici, che spaziano in numerosi volumi di misura, sono equipaggiati con telecamere CCD per la misura ottica di componenti di piccole e piccolissime dimensioni o flessibili e soffici, che quindi rendono la tradizionale misura tattile problematica se non impossibile. E’ inoltre possibile allestire le macchine con tastatori tattili e per scansione continua rendendole così uno strumento di collaudo dimensionale estremamente versatile.

Ampio spazio è dedicato ai sistemi di misura portatili, segmento della metrologia in forte espansione e continuo sviluppo. I bracci di misura sono proposti in vari equipaggiamenti per soddisfare le più svariate esigenze applicative di verifica dimensionale, scansione di superfici e rilievo di nubi di punti ad altissima densità, confronto di superfici con il modello CAD, reverse engineering e misura di tubi piegati. Lo scanner laser RS4, di recente introduzione, ha capacità di rilievo di superfici molto superiore rispetto ai modelli precedenti, sia in termini di densità di punti che di velocità di acquisizione.

Interessante applicazione appena rilasciata è BendingStudio, un software per l’analisi, la verifica e la ricostruzione matematica di tubi piegati a seguito di rilievo con uno scanner laser, in grado di trasmettere informazioni alle macchine piegatubi dei più importanti produttori.

Apodius, azienda tedesca entrata a far parte del gruppo Hexagon poco meno di due anni fa, propone un sistema di rilievo e analisi di componenti in fibra di carbonio in grado di fornire informazioni sull’orientamento delle fibre durante la realizzazione dei manufatti, informazioni queste fondamentali per verificare la resistenza alle sollecitazioni dei componenti.

Grazie a un’altra recente acquisizione Hexagon Manufacturing Intelligence mostrerà anche i suoi sistemi di fotogrammetria. AICON PrimeScan, StereoScan NEO e MoveInspect sono i tre sistemi in mostra a Parma, i primi due per il rilievo rapido di superfici tridimensionali per mezzo di un sistema ottico a luce strutturata, il terzo per il rilievo di punti superficiali su componenti di medie-grandi dimensioni attraverso il controllo di un tastatore wireless da parte di un sistema ottico stereoscopico.

Ancora per i sistemi di misura portatili e nell’ambito della misura di precisione di componenti o assemblati di medie, grandi e grandissime dimensioni troviamo i laser tracker dalla svizzera Leica Geosystems, in grado di rilevare punti discreti tramite riflettori o tastatori wireless oppure di eseguire scansioni di superfici con scanner laser ad alta definizione fino a distanze di 80 metri dal tracker di riferimento.

Tra le novità di quest’anno lo scanner LAS-XL, capace di una lama laser ampia fino a 700 mm per il rilievo rapido di grandi componenti come carrozze ferroviarie, carrozzerie di macchine movimento terra, componenti aeronautici e navali.

Primo piano sul software a MecSpe 2018: la generazione di dati, la loro elaborazione, interpretazione, visualizzazione e condivisione con l’intero processo di fabbrica sono la materializzazione dei principi sui quali si basa Industria 4.0 e per Hexagon Manufacturing Intelligence sono il futuro del gruppo.

Negli ultimi tre anni Hexagon ha acquisito aziende leader nel settore del CAD/CAM (Vero Software), del CAE e della simulazione (MSC Software) e nell’analisi statistica di processo (Q-DAS). I prodotti delle tre società si integrano nello scenario dello stand per dimostrare la potenzialità per Hexagon di essere presente in tutte le fasi del processo produttivo con una infrastruttura informatica che va dalla progettazione alla produzione, al controllo qualità e alla valutazione dei risultati, fornendo le informazioni utili all’ottimizzazione del processo stesso.

Hexagon Manufacturing Intelligence è al Padiglione 3, Stand C63.

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Source: Stampi
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